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興櫃市場LED晶粒廠聯勝（3656）昨（18）日向金管會申請調降現增發行價，公司原先預計現增2,000萬股，每股發行價6元，因憂心資本市場再有劇烈變化，調降現增價至每股4.5元，預計募得9,000萬元，較先前計畫減少3,000萬元。

聯勝矽基板自5月開始正式出貨，公司目前營收雖仍有90％來自藍寶石基板的LED磊晶粒，而矽基板月產能約100萬顆，預計第3季單月產能擴至300萬顆，至年底規畫達500萬顆，為達到公司至年底4倍的大幅度擴產需求，決議現增2,000萬股。

<擷錄工商>

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